隨著IC制程的快速微細化，IC的功能增多導致IC引腳數目激增與IC頻率的提高，對電性傳輸與散熱能力的要求亦隨之提高，這種演變使得可達到前項需求的"凸塊技術（Bumping）"應運而成為封裝產業的明日之星。而資訊家電的興起，可攜式電子產品的需求激增，亦使得滿足輕、薄、小特性的"晶片尺寸封裝（WLCSP）"蔚為風潮。江陰長電先進正是擁有此二類先進技術的專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足前述未來封裝的主流需求。
江陰長電先進封裝有限公司成立于2003年8月，由江蘇長電科技股份有限公司轉投資。公司位于美麗的江南小城無錫江陰，距離上海浦東機場3小時車程。公司總投資2998萬美元，主要經營范圍是半導體凸塊（Bumping）及其封裝產品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked Die Packaging......）的開發制造和銷售?，F在已經具備大規模生產的能力。
凸塊封裝目前應用Zui為廣泛的是金屬凸塊，有金凸塊（Gold Bump)，錫凸塊（Solder Bump）及柱狀凸塊（Cu Pillar Bump），其具有較高的電性傳輸，高效能和高可靠性，已成為國內外廠商十分熱衷的一款產品。金屬凸塊應用范圍相當廣泛，包括電腦產品（個人電腦，掌上電腦等），通訊產品（手機，發射器等），汽車工業（引擎控制元件，ABS剎車系統等）及消費性產品（液晶顯示器，手表，數碼相機等）。
公司擁有強大技術開發團隊，將致力于加速研發技能的提升，擴大現在產品線與控制技能，以擁有全方位的封裝技術解決能力，以較強的競爭實力保持的優勢。
江陰長電先進封裝有限公司成立于2003年8月，由江蘇長電科技股份有限公司轉投資。公司位于美麗的江南小城無錫江陰，距離上海浦東機場3小時車程。公司總投資2998萬美元，主要經營范圍是半導體凸塊（Bumping）及其封裝產品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked Die Packaging......）的開發制造和銷售?，F在已經具備大規模生產的能力。
凸塊封裝目前應用Zui為廣泛的是金屬凸塊，有金凸塊（Gold Bump)，錫凸塊（Solder Bump）及柱狀凸塊（Cu Pillar Bump），其具有較高的電性傳輸，高效能和高可靠性，已成為國內外廠商十分熱衷的一款產品。金屬凸塊應用范圍相當廣泛，包括電腦產品（個人電腦，掌上電腦等），通訊產品（手機，發射器等），汽車工業（引擎控制元件，ABS剎車系統等）及消費性產品（液晶顯示器，手表，數碼相機等）。
公司擁有強大技術開發團隊，將致力于加速研發技能的提升，擴大現在產品線與控制技能，以擁有全方位的封裝技術解決能力，以較強的競爭實力保持的優勢。
聯系方式
- 公司地址：
- 江陰市高新技術產業開發園區（澄江東路99號）
- 固定電話：
- 0510-86854189
- 經理：
- 賴志明
- 電子郵件：
- jcap.com.cn
- 郵政編碼：
- 214431
- 傳真號碼：
- 86-0510-86851716
- 順企®采購：
- 請賣家聯系我在線采購產品
工商信息和基本資料
- 法人名稱：
- 江陰長電先進封裝有限公司
- 簡稱：
- 江陰長電先進封裝
- 主要經營產品：
- 成品 , 原材料
- 經營范圍：
- 開發、生產半導體芯片凸塊及其封裝測試后的產品，并提供相關的技術服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）
- 營業執照號碼：
- 91320281753943521E
- 發證機關：
- 江陰市市場監督管理局
- 法人類型：
- 有限責任公司(臺港澳與境內合資)
- 地區編碼：
- 320281
- 組織機構代碼：
- 75394352-1
- 核準日期：
- 2016-05-13
- 經營期限：
- 2023-10-29
- 經營狀態：
- 在業
- 成立時間：
- 2003年10月30日
- 注冊資本：
- 5100萬元美元 (萬元)
- 所屬行業：
- 不銹鋼板(卷)
- 所屬城市黃頁：
- 江陰企業網
- 順企編碼：
- 5942492
人才招聘
| 職位名稱 | 月薪 | 學歷要求 | 職位要求 | 發布日期 |
|---|---|---|---|---|
| FA實驗室 | 任職要求：1、本科學歷，化學、機械、自動... | 2022-02-21 | ||
| 倉庫主管 | 1、根據公司發展規劃定期規劃庫容需求，倉... | 2021-09-14 | ||
| 電工 | 4.5-5.5千/月 | 大專以上 | 工作內容：
1、負責設備、電路的安裝；
... | 2021-08-10 |
| 業務開拓 | 4000-8000 | 本科以上 | 本科學歷，英語或電子、自動化、機械等理工... | 2021-08-04 |
| 電子工程師技術員 | 5000-8000 | 本科以上 | 1、戶籍不限，本科及以上學歷，工科類專業... | 2021-07-26 |
| 網絡維護工程師 | 0.5-1萬/月 | 本科以上 | 網絡維護：
崗位職責
1. 負責... | 2021-07-02 |
| 市場開拓 | 4.5-6千/月 | 本科以上 | 本科學歷，英語或電子、自動化、機械等理工... | 2021-06-27 |
| 體系 技術員 文員 QS | 4-5.5千/月 | 本科以上 | 職位描述
1.本科以上學歷，英語6級... | 2021-06-25 |
| CIM技術員 | 4.5-6千/月 | 本科以上 | 本科學歷，計算機、軟件開發、電子信息等相... | 2021-05-23 |
| CIM 技術員 | 4-5.5千/月 | 本科以上 | CIM 技術員 任職要求：
... | 2021-05-14 |
江陰長電先進封裝有限公司的股東
| 股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
|---|---|---|
| 江蘇長電科技股份有限公司 | 96.4880% | 人民幣4920.888000萬元 |
| 長電國際(香港)貿易投資有限公司 | 3.5120% | 人民幣179.112000萬元 |
江陰長電先進封裝有限公司的工商變更記錄
| 變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
|---|---|---|---|
| 法定代表人姓名 | 賴志明 | 王新潮 | 2017-02-27 |
| 注冊資本變更 | 5100 | 2600 | 2016-05-13 |
| 股東變更 | 江蘇長電科技股份有限公司,長電國際(香港)貿易投資有限公司 | 江蘇長電科技股份有限公司,長電國際(香港)貿易投資有限公司,江蘇新潮科技集團有限公司 | 2015-11-06 |
| 股東變更 | 江蘇長電科技股份有限公司,長電國際(香港)貿易投資有限公司,江蘇新潮科技集團有限公司 | 江蘇長電科技股份有限公司,新加坡先進封裝技術私人有限公司,賴志明,長電國際(香港)貿易投資有限公司 | 2015-04-30 |
| 企業類型變更 | 有限責任公司(臺港澳與境內合資) | 有限責任公司(中外合資) | 2015-04-30 |
江陰長電先進封裝有限公司的組織架構
| 名字 | 職務 |
|---|---|
| 王新潮 | 董事長 |
| 賴志明 | 董事 |
| 朱正義 | 監事 |
| 賴志明 | 總經理 |
| 羅宏偉 | 董事 |
江陰長電先進封裝有限公司的注冊商標
| 圖片 | 注冊號 | 商標名 | 分類 | 分類ID | 狀態 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 15551670 | JLUM | 科學儀器 | 9 | 商標注冊申請注冊公告排版完成 | 2014-10-22 |
 | 13699961 | JCAP | 設計研究 | 42 | 商標注冊申請完成 | 2013-12-11 |
 | 13699962 | JCAP | 材料加工 | 40 | 商標注冊申請完成 | 2013-12-11 |
 | 4253266 | JCAP | 科學儀器 | 9 | 商標續展完成 | 2004-09-06 |
| 15551670 | JLUM | 科學儀器 | 9 | 商標注冊申請注冊公告排版完成 | 2014-10-22 |
| 13699961 | JCAP | 設計研究 | 42 | 商標注冊申請完成 | 2013-12-11 |
| 13699962 | JCAP | 材料加工 | 40 | 商標注冊申請完成 | 2013-12-11 |
| 4253266 | JCAP | 科學儀器 | 9 | 商標續展完成 | 2004-09-06 |
江陰長電先進封裝有限公司的專利證書
| CN204011472U | 實用新型 | 2014-12-10 | 一種ESD保護的低熱阻LED燈珠的封裝結構 | 基本電氣元件 | 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝 |
| CN103633237B | 發明授權 | 2016-03-30 | 一種LED封裝結構及其圓片級封裝方法 | 基本電氣元件 | 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝 |
| CN202905695U | 實用新型 | 2013-04-24 | 一種新型的芯片背面硅通孔結構 | 基本電氣元件 | 陳棟;張黎;胡正勛;陳錦輝;賴志明 |
| CN103872003B | 發明授權 | 2017-02-22 | 一種提高產品可靠性的凸塊結構及其制備方法 | 基本電氣元件 | 郭洪巖;張愛兵;張黎;賴志明;陳錦輝 |
| CN201506844U | 實用新型 | 2010-06-16 | 電鍍陽極裝置 | 電解或電泳工藝；其所用設備 | 何明;賴志明;陳錦輝;章力;龍欣江 |
| CN102157438A | 發明公布 | 2011-08-17 | 晶圓級轉接板的制備方法 | 基本電氣元件 | 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝 |
| CN201994303U | 實用新型 | 2011-09-28 | 通孔互聯型圓片級MOSFET封裝結構 | 基本電氣元件 | 陳棟;張黎;陳錦輝;賴志明 |
| CN204464263U | 實用新型 | 2015-07-08 | 一種模塊化的MOSFET封裝結構 | 基本電氣元件 | 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝 |
| CN103646941A | 發明公布 | 2014-03-19 | 一種用于直流-直流轉換器的封裝結構 | 基本電氣元件 | 張愛兵;郭洪巖;張黎;賴志明;陳錦輝 |
| CN104393153A | 發明公布 | 2015-03-04 | 一種半導體器件的圓片級封裝方法 | 基本電氣元件 | 陳棟;張黎;陳海杰;陳錦輝;賴志明 |
| CN104465973A | 發明公布 | 2015-03-25 | 一種半導體器件的圓片級封裝方法 | 基本電氣元件 | 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝 |
| CN101661891A | 發明公布 | 2010-03-03 | 樹脂核心柱芯片封裝方法 | 基本電氣元件 | 張黎;陳棟;曹凱;陳錦輝;賴志明 |
| CN105552043A | 發明公布 | 2016-05-04 | 一種指紋識別傳感器的封裝結構 | 張黎;龍欣江;賴志明;陳棟;陳錦輝;胡正勛 | |
| CN205122561U | 實用新型 | 2016-03-30 | 一種提高芯片可靠性的封裝結構 | 基本電氣元件 | 張黎;龍欣江;賴志明;陳棟;陳錦輝 |
| CN102157408A | 發明公布 | 2011-08-17 | 通孔互聯型圓片級MOSFET封裝結構及實現方法 | 基本電氣元件 | 陳棟;張黎;陳錦輝;賴志明 |
| CN104409373B | 發明授權 | 2017-03-29 | 一種用于凸塊晶圓的貼片機 | 基本電氣元件 | 孫超;羅建忠;曾志華;李京俊;張黎;陳錦輝;賴志明 |
| CN2739796Y | 實用新型 | 2005-11-09 | 微米級芯片封裝結構 | 基本電氣元件 | 王新潮;賴志明 |
| CN103489852B | 發明授權 | 2016-01-27 | 一種射頻電感的封裝結構及其封裝方法 | 基本電氣元件 | 卞新海;郭洪巖;張黎;陳錦輝;賴志明 |
| CN202142522U | 實用新型 | 2012-02-08 | 圓片級盲孔互聯結構 | 基本電氣元件 | 陳棟;張黎;段珍珍;陳錦輝;賴志明 |
| CN204067418U | 實用新型 | 2014-12-31 | 一種帶有熱電分離結構的圓片級LED的封裝結構 | 基本電氣元件 | 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝 |
江陰長電先進封裝有限公司的法律訴訟：
| 文書名稱 | 日期 | 編號 |
| 江陰長電先進封裝有限公司與上海潔盛機電科技有限公司財產損害賠償糾紛二審民事裁定書 | 2016-08-11 | （2016）蘇02民終2827號 |
最新咨詢
李青云 在2021-03-12 09:31:26.000 說： ：請把業務對接人聯系方式發給我，需要封裝元器件，謝謝！
黃先生 在2016-05-20 13:12:49.000 說： ：你好，我專門回收工廠庫存，回收半導體芯片料加工提純，有機會希望可以關照，謝謝！
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