貴州振華風光半導體有限公司（國營第四四三三廠），始建于1971年，是國內Zui早組建的半導體雙極模擬集成電路專業廠家，公司地處貴州省貴陽市高新技術開發區新天工業園區，隸屬于中國電子信息產業集團有限公司（CEC）。
公司主營半導體模擬集成電路設計、研發和生產，是國內主要的軍用高可靠半導體集成電路供應商之一。擁有現代化半導體工業潔凈廠房和辦公管理區，具有CAD芯片設計和封裝設計開發手段，建有半導體芯片生產線，后部封裝生產線和厚、薄膜混合集成電路生產線以及完整的篩選、檢試驗和失效分析能力。同時擁有多項國家專利。
公司的主要生產線已經國軍標認證，并長期維持有效運行，有多種品種列入QPL表。公司各種資質認證齊全，是工信部、國家國防科工局、解放軍總裝備部認證合格的武器裝備科研生產單位。公司產品廣泛應用于航天、航空、兵器、電子、船舶等各個相關工業領域和各類武器裝備及國家重點工程。
近幾年，國家加大對集成電路產業的支持力度，公司通過不懈的努力，在技術水平、生產能力建設上都得到很大提升，具有較好的發展前景。
歡迎有志于國防建設的有識之士到公司長期發展，我們將為你提供一個良好的發展平臺和空間。
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聯系方式
- 公司地址：
- 貴州省貴陽市烏當區新添大道北段238號
- 固定電話：
- 0851-86303033
- 經理：
- 李國平
- 電子郵件：
- 527687102@qq.com
- 在線QQ咨詢：
- 郵政編碼：
- 550000
- 順企®采購：
- 請賣家聯系我在線采購產品
其他聯系方式
| 電子郵箱 | 527687102@qq.com |
| |
| 座機號碼 | 0851-86303033 |
工商信息和基本資料
- 法人名稱：
- 貴州振華風光半導體有限公司
- 簡稱：
- 振華風光半導體
- 主要經營產品：
- 電子元器件
- 經營范圍：
- 法律、法規、國務院決定規定禁止的不得經營；法律、法規、國務院決定規定應當許可（審批）的，經審批機關批準后憑許可（審批）文件經營;法律、法規、國務院決定規定無需許可（審批）的，市場主體自主選擇經營。(半導體集成電路、分立器件研發、生產、經營及相關服務。
- 營業執照號碼：
- 520000000067993
- 發證機關：
- 貴州省市場監督管理局
- 法人類型：
- 其他股份有限公司(上市)
- 核準日期：
- 2016-05-27
- 經營期限：
- 2028-04-13
- 經營狀態：
- 存續
- 成立時間：
- 2005年08月31日
- 職員人數：
- 100人
- 注冊資本：
- 5000 萬人民幣元 (萬元)
- 公司官網：
- http://www.semi4433.com/
- 所屬行業：
- 半導體材料 » 烏當區半導體材料
- 所屬城市黃頁：
- 貴陽企業網 » 烏當區 » 烏當區新添
- 順企編碼：
- 4317009
人才招聘
貴州振華風光半導體有限公司的股東
| 股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
|---|---|---|
| 中國振華電子集團有限公司 | 53.49% | 人民幣8023.997萬元 |
| 深圳市正和興電子有限公司 | 26.21% | 人民幣3931.1534萬元 |
| 棗莊捷嵐創業投資合伙企業（有限合伙） | 6.6% | 人民幣990.0001萬元 |
| 廈門匯恒義合投資合伙企業（有限合伙） | 4.9% | 人民幣735.0001萬元 |
| 中電金投控股有限公司 | 3.89% | 人民幣584.2388萬元 |
| 貴州風光智管理咨詢合伙企業（有限合伙） | 2.58% | 人民幣386.9867萬元 |
| 貴州風光芯管理咨詢合伙企業（有限合伙） | 2.32% | 人民幣348.6239萬元 |
貴州振華風光半導體有限公司的工商變更記錄
| 變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
|---|---|---|---|
| 注冊資本變更 | 20000（ + 33.33333% ） | 15000 | 2022-10-11 |
| 注冊資本變更 | 20000 | 15000 | 2022-10-11 |
| 市場主體類型變更 | 其他股份有限公司（上市） | 其他股份有限公司（非上市） | 2022-10-11 |
| 章程備案 | 無 | 無 | 2022-10-11 |
| 高級管理人員備案 | 唐菊、張國榮、趙曉輝、朱枝勇、唐孝成、陳興紅、嵇保健、鄭世紅、喬曉林、董延安 | 唐菊、張國榮、胡北忠、趙曉輝、朱枝勇、唐孝成、陳興紅、嵇保健、鄭世紅、喬曉林 | 2022-03-01 |
| 高級管理人員備案變更 | 唐菊 張國榮 趙曉輝 朱枝勇 唐孝成 陳興紅 嵇保健 鄭世紅 喬曉林 董延安 [新增] | 唐菊 張國榮 胡北忠 [退出] 趙曉輝 朱枝勇 唐孝成 陳興紅 嵇保健 鄭世紅 喬曉林 | 2022-03-01 |
| 注冊資本變更 | 15000（ + 123.6116% ） | 6708599 | 2021-06-29 |
| 市場主體類型變更 | 其他股份有限公司（非上市） | 其他有限責任公司 | 2021-06-29 |
| 高級管理人員備案 | 唐菊 張國榮 胡北忠 [新增] 趙曉輝 朱枝勇 唐孝成 [新增] 陳興紅 [新增] 嵇保健 [新增] 鄭世紅 [新增] 喬曉林 [新增] | 唐菊 張國榮 黃曉山 [退出] 蘭紅英 [退出] 趙曉輝 張亞 [退出] 楊大為 [退出] 朱枝勇 | 2021-06-29 |
| 投資人變更 | 中國振華電子集團有限公司; 貴州風光芯管理咨詢合伙企業（有限合伙）; 貴州風光智管理咨詢合伙企業（有限合伙）; 深圳市正和興電子有限公司; 中電金投控股有限公司; 棗莊捷嵐創業投資合伙企業（有限合伙）; 廈門匯恒義合投資合伙企業（有限合伙）; | 中國振華電子集團有限公司; 深圳市正和興電子有限公司; 棗莊捷嵐創業投資合伙企業（有限合伙）; 廈門匯恒義合投資合伙企業（有限合伙）; 中電金投控股有限公司; 貴州風光智管理咨詢合伙企業（有限合伙）; 貴州風光芯管理咨詢合伙企業（有限合伙）; | 2021-06-29 |
貴州振華風光半導體有限公司的組織架構
| 名字 | 職務 |
|---|---|
| 李國平 | 董事長 |
| 黃德斌 | 董事長 |
| 劉學林 | 董事 |
| 米蛟 | 監事 |
| 孫敏剛 | 監事 |
| 張亞 | 副董事長 |
| 趙曉輝 | 董事兼總經理 |
| 鄭晏明 | 監事 |
| 黃曉山 | 董事 |
貴州振華風光半導體有限公司的注冊商標
| 圖片 | 注冊號 | 商標名 | 分類 | 分類ID | 狀態 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 8652749 | 圖形 | 科學儀器 | 9 | 商標已注冊 | 2010-09-09 |
 | 872721 | 圖形 | 科學儀器 | 9 | 商標續展中 | 1994-12-05 |
貴州振華風光半導體有限公司的專利證書
| CN202948920U | 實用新型 | 2013-05-22 | 三維集成高密度多芯片組件 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
| CN205159319U | 實用新型 | 2016-04-13 | 一種抗干擾抗腐蝕半導體集成電路 | 基本電氣元件 | 楊成剛;趙曉輝;劉學林;王德成;聶平健;楊曉琴 |
| CN101866861B | 發明授權 | 2011-10-19 | 高可靠功率混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東;周正鐘 |
| CN103280424B | 發明授權 | 2015-10-28 | 一種高集成度功率厚膜混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
| CN205159289U | 實用新型 | 2016-04-13 | 一種輕型芯片共晶粘結夾具 | 基本電氣元件 | 劉崗崗;路蘭艷;沈金晶;呂家權;徐勇;楊曉琴 |
| CN202373583U | 實用新型 | 2012-08-08 | 高集成高可靠工作溫度可控厚膜混合集成電路 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
| CN204289431U | 實用新型 | 2015-04-22 | 無引線球腳表貼式微波薄膜混合集成電路 | 基本電氣元件 | 楊成剛;黃曉山;劉學林;盧生貴;趙曉輝;徐勇 |
| CN103107106A | 發明公布 | 2013-05-15 | 多芯片組件同質鍵合系統批生產性改進方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
| CN102931144A | 發明公布 | 2013-02-13 | 高靈敏溫控薄膜混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東;連云剛 |
| CN102522412A | 發明公布 | 2012-06-27 | 高集成高可靠工作溫度可控薄膜混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
| CN102446804A | 發明公布 | 2012-05-09 | 高集成高可靠工作溫度可控厚膜混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
| CN103107123B | 發明授權 | 2015-09-30 | 三維集成功率厚膜混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
| CN104072206B | 發明授權 | 2015-11-04 | 提高氮化鋁陶瓷基片厚膜附著力的方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 楊成剛;劉學林;蘇貴東;張玉剛;沈金晶 |
| CN103646906B | 發明授權 | 2016-04-13 | 無引線球腳表貼式厚膜混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;黃曉山;蘇貴東;趙曉輝 |
| CN103107107B | 發明授權 | 2015-08-12 | 提高厚膜混合集成電路同質鍵合系統批量生產性的方法 | 楊成剛;蘇貴東 | |
| CN201498510U | 實用新型 | 2010-06-02 | 高可靠厚膜混合集成電路鍵合系統 | 基本電氣元件 | 蘇貴東;楊成剛;周正鐘;殷坤文 |
| CN103107108B | 發明授權 | 2015-04-22 | 改善厚膜混合集成電路同質鍵合系統質量一致性的方法 | 楊成剛;蘇貴東 | |
| CN105489545A | 發明公布 | 2016-04-13 | 抗干擾抗腐蝕薄膜混合集成電路的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;楊曉琴 |
| CN106601625A | 發明公布 | 2017-04-26 | 一種免清洗混合集成電路焊接方法 | 基本電氣元件 | 尹國平;蘇貴東;王德成;蔡景洋;聶平健;陳瀟;陳帥業;盧輝昊 |
| CN103094219A | 發明公布 | 2013-05-08 | 三維集成高密度厚膜多芯片組件的集成方法 | 基本電氣元件 | 楊成剛;蘇貴東 |
貴州振華風光半導體有限公司投資的公司
| 投資企業 | 法人代表 | 地址 | 出資比例 |
|---|---|---|---|
| 成都環宇芯科技有限公司 | 趙曉輝 | 成都高新區世紀城南路216號5棟 | 55.00% |