山東華芯半導體有限公司

華芯半導體有限公司是中國領先的存儲器芯片設計研發和高端集成電路芯片封裝測試企業，是目前山東省唯一一家國家規劃布局內重點集成電路設計企業、國家火炬計劃重點高新技術企業。公司總部位于濟南，擁有存儲器設計與服務、封裝測試、固態存儲芯片與解決方案、觸控與應用方案四大業務板塊，目前員工總人數370人，其中外籍專家7人，擁有博士學位的人員占2%，碩士學位的超過30%。

高端集成電路存儲器設計研發中心
2009年，華芯收購德國奇夢達位于西安的中國研發中心，跨越式擁有了世界先進水平研發設計團隊和國際先進水平的DRAM芯片設計研發服務能力。2012年華芯承擔的國家“核高基”重大專項“高性能低功耗DRAM研發與產業化項目”圓滿驗收，華芯DRAM芯片產品規?；慨a銷售，打破國外壟斷，，顯著提高了我國DRAM芯片自主創新能力和技術水平。2013年，華芯持續加大研發投入，將芯片設計能力提升到45納米和38納米，處于國際領先水平。

高端集成電路存儲器封裝測試生產線
2011年底，華芯在濟南建成中國首條高端存儲器集成電路封裝測試生產線，是國內領先、國際先進的集成電路封測生產線，主要工藝技術為FBGA，提供面向大容量半導體存儲器芯片和MCP、SiP等多功能芯片的封裝測試服務。
華芯自主設計并封裝測試的高性能大容量DRAM芯片系列產品已在服務器、電腦一體機、數字電視機頂盒、平板電腦、高清電視等市場中量產應用。

大容量固態存儲主控芯片研發中心
華芯擁有國內的固態存儲芯片與解決方案研發團隊，公司先后研制出USB3.0和SATA接口系列超高速存儲控制SoC芯片，是國內目前唯一一家同時擁有超高速接口、大容量存儲控制和全國產密碼算法的芯片廠商。產品已成功量產安全U盤、云Key、固態硬盤、高速采集接口和加密認證系統等多款產品和方案，產品應用領域涵蓋信息安全、工控、電力、、超級計算等行業。

快速建設中的華芯集成電路產業園
2012年，華芯集成電路產業園在濟南綜合保稅區開工建設，項目占地300畝。華芯建成集成電路產業園項目一期已投資1億美元，于2013年7月建成中國首條大尺寸OGS觸控生產線，帶動芯片和整機實現集群式發展。2013年，華芯吸引投資1.5億美元，與Intel、東芝等世界知名企業一起，建設世界先進水平的晶圓級（WLP）封裝測試產業項目。目前3.8萬平米的主體廠房已經建成，項目計劃2014年9月投產，可為各類芯片企業提供高性價比的WLP封測服務。2016年至2020年，公司將繼續加大投資，建設世界先進水平的晶圓廠，形成完整的集成電路產業鏈。