各類電子產品零組件、半成品、成品之設計、製造與裝配
可生產製程A: 表面粘著SMT(Surface Mounting Technology)
可生產製程B: 鋁線打線COB(Chip On Board)
可生產製程C: 傳統貫穿孔DIP(Dual-In-Line Package)
可生產製程D: 組裝(Assembly)
昆山達鑫電子有限公司
Kunshan Heisei Electronics Co.,Ltd.
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