福建閩航電子有限公司分別由福建源光亞明電器有限公司、航天部驪山微電子公司、南平市無線電三廠、南平鴻郵實業有限公司于2002年合資組建。公司注冊資金1742萬元，現有固定資產4931萬元，職工648人。
福建閩航電子有限公司是我國專業研制和生產集成電路高密度國家重點工業性實試驗基地，是我國陶瓷外殼生產單位中裝備比較先進、開發能力較強、產品質量較好的重點企業之一，能研制和生產CLCC、CQFP、CPGA、CBGA、CDIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。產品廣泛應用于航天、航空、航海以及國家國家重要武器裝備和各類民用電子 產品等多個領域。
近年來，公司依靠科技進步，以引智為動力，不斷引進新技術，新工藝和新管理模式，使企業步入了發展的快車道，插上了騰飛的翅膀，開發出適應當今集成電路發展方向的高、新、尖產品，成效卓著，累計承擔完成數十項國家重點科技攻關任務，其中多項產品和技術，并達到或接近國際先進水平，受到國家、省市的表彰、嘉獎，為我國的國防建設和電子封裝事業做出了重要貢獻。
2006年開始，公司貫徹黨中央提出的“軍品為本，民品興業”的戰略方針，按照“新工藝、高起點、自動化、上規?！钡乃悸?，利用軍品技術平臺，借助國外先進技術和管理，加大力度開發民品產品，生產 和經營又邁上了一個新臺階，企業經濟效益不斷提高，社會效益顯著增強。公司提出力爭用3年時間建成產品門類齊全，既有軍品又有民品，集科研、生產、貿易于遺體的，產品質量達到國際先進水平、生產規模為全國Zui大的大規模集成電路高密度陶瓷封裝產業基地，并躍升為國際企業。
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