上海熙邦應用材料有限公司是一家專業從事電子膠黏劑研發、生產、銷售的高新技術企業，產品廣泛應用于電子組裝、半導體封裝等領域。
完善的產品體系是SUP-BOND不懈的追求。我們擁有豐富的產品線，在電子線路板、觸摸屏、攝像模組、IC封裝、LED封裝，光纖等領域都有一系列專業的解決方案。
持續研發能力是SUP-BOND的生存根本。我們的研發團隊和技術服務具有豐富的行業經驗，銳意進取的創新精神。公司長期與美國技術專家保持合作，定期進行技術交流，確保我們的技術緊跟行業Zui新前沿。
快速響應是SUP-BOND的承諾。我們會根據客戶的性能要求和工藝條件，快速開發定制產品，提供完善的技術支持，為客戶的產品穩定運行保駕護航。
聯系方式
- 公司地址：
- 上海市奉賢區南橋鎮萬眾路288號1幢2層208室
- 固定電話：
- 86-02157471886
- 市場總監：
- 陸衛忠
- 經理手機：
- 18001661536
- 電子郵件：
- sje@sup-bond.com
- 郵政編碼：
- 201415
- 傳真號碼：
- 021-57471889
- 順企®采購：
- 請賣家聯系我在線采購產品
工商信息和基本資料
- 法人名稱：
- 上海熙邦應用材料有限公司
- 簡稱：
- 熙邦應用材料
- 主要經營產品：
- 電子膠 , underfill , cmos模組膠 , smt貼片膠 , light-bar膠 , COB綁定 , 353ND , 雙組份膠 , 水膠LOCA , 絕緣固晶膠 , 導電銀膠 , COG , COF , FPD模組膠 , 紫外固化膠 , 環氧膠 , 丙烯酸膠 , 低溫固化膠 , 底部填充
- 經營范圍：
- 化工原料及產品（除危險化學品、監控化學品、煙花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化學品）的批發、零售，從事電子材料科技、化工科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓，從事貨物進出口及技術進出口業務。【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】
- 營業執照號碼：
- 91310120301686448L
- 發證機關：
- 奉賢區市場監督管理局
- 法人類型：
- 有限責任公司(自然人投資或控股)
- 地區編碼：
- 310120
- 組織機構代碼：
- 30168644-8
- 經營期限：
- 永久
- 經營狀態：
- 存續
- 經營模式：
- 生產加工
- 成立時間：
- 2014年05月13日
- 職員人數：
- 11人
- 注冊資本：
- 人民幣200萬元 (萬元)
- 所屬行業：
- 電子材料、零部件、結構件 » 奉賢區電子材料、零部件、結構件
- 所屬城市黃頁：
- 上海企業網 » 奉賢區 » 奉賢區南橋鎮
- 順企編碼：
- 21523778
人才招聘
上海熙邦應用材料有限公司的股東
| 股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
|---|---|---|
| 孫麗娟 | 60% | 人民幣120.0萬元 |
| 丁宇輝 | 25% | 人民幣50.0萬元 |
| 易向進 | 10% | 人民幣20.0萬元 |
| 丁素云 | 5% | 人民幣10.0萬元 |
上海熙邦應用材料有限公司的工商變更記錄
| 變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
|---|---|---|---|
| 法定代表人變更 | 丁宇輝 | 孫麗娟 | 2022-08-05 |
| 監事備案 | 孫麗娟 [新增] | 丁宇輝 [退出] | 2022-08-05 |
| 住所變更 | 上海市奉賢區奉浦工業區奉浦大道111號6樓4015室 | 上海市奉賢區南橋鎮萬眾路288號1幢2層208室 | 2019-10-11 |
| 章程修正案備案 | 2019-08-20章程修正案 | 無 | 2019-10-11 |
| 法定代表人變更 | 孫麗娟 | 孫麗娟 | 2018-05-28 |
| 章程備案 | 2018-05-16章程備案 | 2015-09-15章程備案 | 2018-05-28 |
| 監事備案 | 丁宇輝 [新增] | 陸衛忠 [退出] | 2018-05-28 |
| 投資人變更 | 丁宇輝; 孫麗娟; 易向進; [新增] 丁素云; [新增] | 孫麗娟; 丁宇輝; 陸衛忠; [退出] | 2018-05-28 |
| 投資人變更 | 陸衛忠; 孫麗娟; 丁宇輝; [新增] | 孫麗娟; 陸衛忠; | 2015-09-16 |
| 法定代表人變更 | 孫麗娟 | 陸衛忠 | 2015-09-16 |
上海熙邦應用材料有限公司的組織架構
| 名字 | 職務 |
|---|---|
| 孫麗娟 | 執行董事 |
| 陸衛忠 | 監事 |
上海熙邦應用材料有限公司的注冊商標
| 圖片 | 注冊號 | 商標名 | 分類 | 分類ID | 狀態 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 19822119 | SUP-BOND | 化學原料 | 1 | 商標注冊申請受理通知書發文 | 2016-04-29 |
上海熙邦應用材料有限公司的專利證書
| CN105754532A | 發明公布 | 2016-07-13 | 一種單組份光通信器件用環氧樹脂粘接劑及其制備方法 | 丁宇輝 |
上海熙邦應用材料有限公司投資的公司
| 投資企業 | 法人代表 | 地址 | 出資比例 |
|---|---|---|---|
| 蘭溪市熙邦應用材料有限公司 | 丁宇輝 | 浙江省金華市蘭溪市上華街道致遠路85號 | 90.0% |