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            日月光半導體(上海)有限公司

            公司簡介

            日月光集團為全球第一大半導體封裝、測試及材料大廠,自1984年成立以來,為全球半導體知名業者提供整合型測試、封裝、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務,在全球封裝測試代工產業中,擁有Zui完整的供應鏈系統。集團的全球營運及生產據點涵蓋中國地區(含臺灣)、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國、墨西哥與歐洲多個國家,已先后購并Motorola、ISE及NEC的封裝、測試工廠,全球員工人數超過三萬人;秉持積極研究發展與優質產品,贏得客戶信賴及肯定,已建立長期穩定的合作關系,國際上享有盛名,以全球化經營發展策略,領導競爭優勢,生產制造高品質產品。集團已于2002年在上海張江高科技園區投資設廠,今后將陸續在上海松江及江蘇昆山建廠,現誠招各路高手,邀請您共同加入日月光,夢想起飛成為Zui耀眼的明星。應聘人員請將本人應聘材料注明應聘崗位附近照1張、畢業學歷證明(本科生加附學士學位證書復印本)、聯系方式及希望待遇郵寄或通過51Job直接投遞至本公司。

            聯系方式

            公司地址:
            上海張江高科技園區金科路2300號
            固定電話:
            021-50805888
            經理:
            張虔生
            電子郵件:
            happy_lian@aseglobal.com
            郵政編碼:
            201203
            順企®采購:
            請賣家聯系我
            在線采購產品

            其他聯系方式

            電子郵箱chifeng_lin@aseglobal.com
            電子郵箱xuan_zhang@aseglobal.com
            電子郵箱lihong_wu@aseglobal.com
            電子郵箱happy_lian@aseglobal.com
            座機號碼021-50805888
            電子郵箱moxian_wang@aseglobal.com

            工商信息和基本資料

            法人名稱:
            日月光半導體(上海)有限公司
            簡稱:
            日月光半導體
            主要經營產品:
            研究 , 開發 , 生產和銷售電晶體(損耗功率低于1瓦者)及其它發光二極體和二極體顯示器 , 銷售自產產品(涉及許可經營的憑許可證經營)
            經營范圍:
            生產、研究、開發和銷售發光二極體、印刷電路板及光電子器件(包含其它電視攝影機)等新型電子元器件,銷售自產產品。半導體原材料及半導體生產設備的批發、傭金代理(拍賣除外)和進出口,并提供其他相關配套服務。在上海市張江高科技園區金科路2300號從事部分自有廠房租賃?!疽婪毥浥鷾实捻椖?,經相關部門批準后方可...
            營業執照號碼:
            913100007030973396
            發證機關:
            上海市工商行政管理局
            法人類型:
            有限責任公司(外商合資)
            地區編碼:
            310000
            組織機構代碼:
            70309733-9
            經營期限:
            永久
            經營狀態:
            存續
            成立時間:
            2001年12月27日
            注冊資本:
            1200 (萬元)
            公司官網:
            http://www.aseglobal.com
            所屬行業:
            半導體分立器件廠 » 浦東新區半導體分立器件廠
            所屬城市黃頁:
            上海企業網 » 浦東新區 » 浦東新區張江鎮
            順企編碼:
            17701238
            人才招聘
            職位名稱月薪學歷要求職位要求發布日期
            電氣技術員(日月光半導體(上海)有限公司)5000-8000大專
            EE技術員:負責機臺維護保養,異常處理,...
            2021-03-13

            日月光半導體(上海)有限公司的股東

            股東名字出資比例出資額
            ASE MAURITIUS INC.91.54%人民幣107524.9568萬元
            INNOSOURCE LIMITED8.46%人民幣9931.8萬元

            日月光半導體(上海)有限公司的工商變更記錄

            變更項目變更后變更前時間
            經理備案2018-06-19
            監事備案陳昌益 [新增]張能超 [退出]2018-06-19
            董事備案李俊哲 [新增] WU TIEN YUE [新增]張洪本 [退出] 張能杰 [退出]2018-06-19
            章程修正案備案2018-06-13 章程修正案2016-08-25章程備案2018-06-19
            法定代表人變更林鐘張虔生2018-06-19
            投資人變更ASE MAURITIUS INC.; [新增] INNOSOURCE LIMITED [新增]ASE MAURITIUS INC. [退出]2016-12-06
            注冊資本變更117456.7568萬人民幣( + 9.23674% )107524.9568萬人民幣2016-12-06
            企業類型變更有限責任公司(外商合資)有限責任公司(外國法人獨資)2016-12-06
            注冊資本變更117456.7568萬人民幣107524.9568萬人民幣2016-12-06
            投資人變更ASE MAURITIUS INC.;INNOSOURCE LIMITEDASE MAURITIUS INC.2016-12-06

            日月光半導體(上海)有限公司的組織架構

            名字職務
            張能杰董事
            張虔生董事長
            張能超監事
            張洪本董事

            日月光半導體(上海)有限公司的專利證書

            CN205944063U實用新型2017-02-08封裝基板基本電氣元件石哲;曹興昌;胡珍;左盛;劉玉佩;李鑫;趙冬冬;郭桂冠;羅光淋;林孟輝
            CN103715155A發明公布2014-04-09包含封裝基板的集成電路基本電氣元件陳飛;黃建華
            CN204847473U實用新型2015-12-09用于傳送薄板的橋接構件以及包括其的薄板傳送裝置輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料張大鵬;張林偉;孫世濱;夏相
            CN102012470B發明授權2013-09-11封裝基板的電性測試轉接板及其方法測量;測試尹鵬躍;楊紅濤;趙歡;歐憲勛;顏怡鋒;羅光淋
            CN205723526U實用新型2016-11-23集成電路封裝體及封裝基板基本電氣元件彭煜靖
            CN105244348A發明公布2016-01-13封裝基板及其制造方法基本電氣元件羅光淋;歐憲勛;彭煜靖
            CN102903683B發明授權2015-04-22封裝基板的構造及其制造方法基本電氣元件陸松濤;黃建華;王德峻;羅光淋;方仁廣
            CN203721705U實用新型2014-07-16包含封裝基板的集成電路基本電氣元件陳飛;黃建華
            CN204491011U實用新型2015-07-22基板電鍍系統電解或電泳工藝;其所用設備彭乙坤;崔玉龍;夏相
            CN105957856A發明公布2016-09-21集成電路封裝體、封裝基板及其制造方法基本電氣元件彭煜靖
            CN203192781U實用新型2013-09-11封裝基板條構造基本電氣元件陸松濤;凌東風;黃建華
            CN203800035U實用新型2014-08-27封裝基板及包含該封裝基板的集成電路基本電氣元件陳飛;黃建華
            CN205140976U實用新型2016-04-06封裝基板基本電氣元件羅光淋;歐憲勛;彭煜靖
            CN102931165B發明授權2015-08-19封裝基板的制造方法基本電氣元件羅光淋;王德峻;方仁廣
            CN103700647A發明公布2014-04-02封裝基板及包含該封裝基板的集成電路基本電氣元件陳飛;黃建華
            CN105151848A發明公布2015-12-16用于傳送薄板的橋接構件以及包括其的薄板傳送裝置輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料張大鵬;張林偉;孫世濱;夏相
            CN103066029B發明授權2015-07-15封裝基板條構造及其制造方法基本電氣元件陸松濤;凌東風;黃建華
            CN104480507A發明公布2015-04-01基板電鍍系統電解或電泳工藝;其所用設備彭乙坤;崔玉龍;夏相

            日月光半導體(上海)有限公司的法律訴訟:

            文書名稱日期編號
            珠海市海夫實業發展有限公司日月光半導體(上海)有限公司買賣合同糾紛二審民事裁定書2015-02-13 (2015)珠中法民二終字第2號
            日月光半導體(上海)有限公司與趙飛房屋租賃合同糾紛一審民事判2014-07-26 (2013)浦民一(民)初字第40724號
            日月光半導體(上海)有限公司與胡紹亮房屋租賃合同糾紛一審民事2014-07-26 (2013)浦民一(民)初字第40506號
            日月光半導體(上海)有限公司與芮廣喜房屋租賃合同糾紛一審民事2014-07-26 (2013)浦民一(民)初字第40729號
            芮廣喜訴日月光半導體(上海)有限公司房屋租賃合同糾紛一案二審2014-07-26 (2014)滬一中民二(民)終字第1406號
            胡紹亮訴日月光半導體(上海)有限公司房屋租賃合同糾紛一案二審2014-07-26 (2014)滬一中民二(民)終字第1407號
            趙飛訴日月光半導體(上海)有限公司房屋租賃合同糾紛一案二審民2014-07-26 (2014)滬一中民二(民)終字第1408號
            胡紹亮訴日月半導體(上海)有限公司房屋租賃合同糾紛一案二審民2014-02-27 (2014)滬一中民二(民)終字第447號
            芮廣喜訴日月光半導體(上海)有限公司房屋租賃合同糾紛一案二審2014-02-27 (2014)滬一中民二(民)終字第445號
            胡某某與日月光半導體(上海)有限公司生命權、健康權、身體權糾2014-03-15 (2013)浦民一(民)初字第34299號

            日月光半導體(上海)有限公司投資的公司

            投資企業法人代表地址出資比例
            上海鼎匯房地產開發有限公司陳昌益中國(上海)自由貿易試驗區郭守敬路351號2號樓602A-04室40.0278%

            日月光半導體(上海)有限公司的分公司

            分公司名稱地址成立時間
            日月光半導體(上海)有限公司工會委員會上海市浦東新區金科路2300號2020-06-05 00:00:00.000
            最新咨詢
            費建斌 在2017-03-31 14:29:50.000 說: :供應 BYE-BYE 清潔機用粘塵滾筒、手動剝離式粘塵滾筒、抗靜電保護膜、PET保護膜、離型膜、自粘保護膜、各類無塵紙等,一定給到實惠的價格!謝謝
            李先生 在2015-05-11 09:34:51.000 說: :東莞市千達硅業有限公司長期供應1寸2寸3寸4寸5寸6寸8寸12寸的晶圓片,產品有:單拋片 雙拋片 本征區熔片 二氧化硅 研磨片 單晶裸片 擴散片和特殊厚度的硅片以及硅餅類。質量保證、規格齊全、價格優惠、歡迎來電詳談:李先生13650428898

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