上海申和熱磁電子有限公司位于上海上海市寶山區。AL2O3、ALN等DBC覆銅板為公司主導產品之一。產品于1999年通過ISO9002質量認證體系。經過十余年的發展，現已具有年1億平方厘米覆銅陶瓷基板（ＤＢＣ）的生產能力。公司具有很強的研發能力，自1995以來一直致力于熱電材料和覆銅陶瓷基板生產技術的研發；同時借助于外部的資源，與國內外研究機也構建立了長期合作關系。經過多年的努力，陸續推出了雙面覆銅氧化鋁基板、氮化鋁基板、0.4mm銅厚覆銅陶瓷基板、覆銅陶瓷極間制冷基板等，在國內同行業中處于領先地位。
ＤＢＣ(Direct Bond Copper)是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面上的一種特殊工藝方法，通過 ＤＢＣ技術生產的覆銅陶瓷基板已成為熱電器件和電力電子模塊的基礎材料。本公司在掌握了有關生產技術后對ＤＢＣ工藝進行持續研究和改善，先后引進了美國的連續式燒結爐、全自動超聲波清洗裝置、自動控制蝕刻機、全自動感光線設備以及全自動激光切割機等先進設備，建立了完善的產品質量控制體系，產品的各項性能指標全部符合，覆銅陶瓷基板（ＤＢＣ）的技術水平進入了世界行列。公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。歡迎惠顧！
覆銅陶瓷基板
通過ＤＢＣ(Direct Bond Copper)技術將銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面。所制成的復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力，因此陶瓷覆銅基板已成為國內外電力電子行業的基礎材料。
性能優勢
²形狀穩定
²高強度、高導熱率、高絕緣性
²極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高
²與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
²無污染、無公害
²使用溫度寬-55℃～850℃
²熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝
應用
²半導體致冷器、電子加熱器
²大功率電力半導體模塊
²功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件
²高頻開關電源，固態繼電器
²汽車電子，航天航空及軍用電子組件
²太陽能電池板組件
²電訊專用交換機，接收系統
²激光等工業電子
聯系方式
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