我們是浩洋貿易深圳事務所的,我公司是日本東芝（TOSHIBA）公司X射線檢測設備的中國總代理。
TOSHIBA X-ray檢測設備廣泛應用于半導體零部件生產、電子產品加工、實裝基板、電子產品封裝、鋁鑄件加工等行業，具體如下所述：
1）在半導體工業中X—ray檢測設備應用于集成電路封裝中內部連接的無損害檢測。在高分辨率的基礎上可以檢測到焊接連線上的Zui小壞點及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時的粘合反應。
2）在組件組裝中對隱藏焊點的檢測，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷，焊橋及其他性質，如：焊料的的多少，焊點的位移等。
3）在多層印刷電路板的制造中（SMT組裝檢測），如手機，計算機，PDA，數碼相機，移動系統基站等。各個板面的排列將被連續的監控，X-ray系統能地測量處于內層的結構及焊環寬度，這是制造過程優化的基礎。此外，層間電路金屬連通的過程中，測量系統可以在X光圖上清晰地辨認短路及斷路，確定他們的位置及作出分析。
4）在電子元器件檢測的應用，如：電池，電阻，電容，晶體管等的來料檢測以及生產檢測。
5）在鋁鑄件產品中空洞，氣泡及裂縫的檢測。Zui大穿透厚度可達100mm .
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