深圳市精上精工科技有限公司成立于 2006年，專業從事金屬與電子陶瓷封裝、 金屬與玻璃封裝系列產品及高精密金屬結構件產品的生產。公司擁有從精密加工、釬焊組裝、 陶瓷封裝、表面噴砂、 到鍍鎳鍍金的完整生產鏈。加工材料包括不銹鋼、無氧銅、鎢銅、 可伐合金、鋁合金等，月產能達100多萬件。
公司主要產品包括大功率激光器泵浦源外殼、光通信器件陶瓷封裝外殼、 射頻器件封裝外殼、紅外探測器外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于通信、激光、消費電子、汽車電子等領域。
精上精工致力以高精密的設備、先進的工藝、精益的生產保證快速的交付， 為客戶提供的電子陶瓷封裝產品和高精密結構件產品配套服務。
聯系方式
- 公司地址：
- 深圳市光明區公明街道李松蓢社區第二工業城德軒科技園K棟廠房二樓
- 固定電話：
- 0755-86114321
- 經理：
- 楊緒虎
- 經理手機：
- 13923619988
- 電子郵件：
- topprec@heyes.cn
- 郵政編碼：
- 518000
- 傳真號碼：
- 86-0755-86114320
- 順企®采購：
- 請賣家聯系我在線采購產品
工商信息和基本資料
深圳市精上精工科技有限公司的股東
| 股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
|---|---|---|
| 賀敬安 | 60% | 人民幣300.0萬元 |
| 梅建華 | 40% | 人民幣200.0萬元 |
深圳市精上精工科技有限公司的工商變更記錄
| 變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
|---|---|---|---|
| 投資人 | 梅建華 200（萬元）40% 賀敬安 300（萬元）60% | 梅建華 20（萬元）40% 賀敬安 30（萬元）60% | 2022-06-13 |
| 一般經營項目 | 電子元器件制造；光電子器件制造；通信設備制造；半導體照明器件制造；半導體分立器件制造；特種陶瓷制品制造；軟件開發；貿易代理。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動） | 通信設備、電器的技術開發與銷售，其他國內貿易（以上均不含專營、專控、專賣商品及限制項目）。 | 2022-06-13 |
| 章程或章程修正案通過日期 | 2022-04-05 | 2019-08-21 | 2022-06-13 |
| 許可信息 | 《建設項目環境影響審查批復》（）,《建設項目環境影響審查批復》（） | 《建設項目環境影響審查批復》（）,《建設項目環境影響審查批復》（） | 2022-06-13 |
| 許可經營 | - | 精密五金結構件、精密五金連接件的生產； | 2022-06-13 |
| 注冊資本 | 500 人民幣（ + 900% ） | 50 人民幣 | 2022-06-13 |
| 章程備案 | 2019-08-21 | 2018-05-08 | 2019-08-22 |
| 地址變更 | 深圳市光明區公明街道李松蓢社區第二工業區城德軒科技園K棟廠房201 | 深圳市寶安區沙井街道上南東路128號恒昌榮高新產業園1棟1樓 | 2019-08-22 |
| 投資人 | 梅建華 20（萬元）40% 賀敬安 30（萬元）60% | 梅建華 12.5（萬元）25% 何勇 7.5（萬元）15% 賀敬安 30（萬元）60% | 2018-05-14 |
| 股東 | 梅建華 20（ + 60% ）（萬元）40% 賀敬安 30（萬元）60% | 梅建華 12.5（萬元）25% 何勇 7.5（萬元）15% [退出] 賀敬安 30（萬元）60% | 2018-05-14 |
深圳市精上精工科技有限公司的組織架構
| 名字 | 職務 |
|---|---|
| 賀永安 | 監事 |
| 賀敬安 | 執行（常務）董事 |
| 賀敬安 | 總經理 |
深圳市精上精工科技有限公司的注冊商標
| 圖片 | 注冊號 | 商標名 | 分類 | 分類ID | 狀態 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 9993973 | ND 353 | 化學原料 | 1 | 商標注冊申請完成 | 2011-09-22 |