深圳市金迪電子材料有限公司是LED封裝硅膠、貼片硅膠、透明集成硅膠、大功率填充膠、模頂硅膠等產品專業生產加工的公司，擁有完整、科學的質量管理體系。深圳市金迪電子材料有限公司的誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業務洽談。
聯系方式
- 公司地址：
- 深圳市光明新區公明街道松白路中泰大廈C座22樓2212
- 區域經理：
- 周生
- 經理手機：
- 13928461714
- 電子郵件：
- 2192327452@qq.com
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- 518000
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工商信息和基本資料
- 法人名稱：
- 深圳市金迪電子材料有限公司
- 簡稱：
- 金迪電子材料
- 主要經營產品：
- LED封裝硅膠 , 貼片硅膠 , 透明集成硅膠 , 大功率填充膠 , 模頂硅膠
- 經營范圍：
- 有機硅產品、LED電子元件、電子產品、電子輔料、膠水的技術開發與銷售；國內貿易；貨物及技術進出口。（不含法律、行政法規、國務院決定禁止項目和需前置審批的項目^；
- 營業執照號碼：
- 440301106432634
- 發證機關：
- 深圳市市場監督管理局
- 法人類型：
- 有限責任公司
- 核準日期：
- 2013-06-28
- 經營期限：
- 2022-07-27
- 經營狀態：
- 存續
- 成立時間：
- 2012年07月27日
- 職員人數：
- 11人
- 注冊資本：
- 50萬元人民幣 (萬元)
- 所屬行業：
- 電子材料、零部件、結構件 » 寶安區電子材料、零部件、結構件
- 所屬城市黃頁：
- 深圳企業網 » 寶安區 » 寶安區公明
- 順企編碼：
- 20337061
深圳市金迪電子材料有限公司的股東
| 股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
|---|---|---|
| 賈西寧 | 60% | 人民幣300.0萬元 |
| 劉新 | 31% | 人民幣155.0萬元 |
| 賈山 | 9% | 人民幣45.0萬元 |
深圳市金迪電子材料有限公司的工商變更記錄
| 變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
|---|---|---|---|
| 投資人 | 劉新 155（萬元）31% 賈山 45（萬元）9% 賈西寧 300（萬元）60% | 霍晶晶 100（萬元）20% 賈山 100（萬元）20% 賈西寧 300（萬元）60% | 2022-06-17 |
| 章程或章程修正案通過日期 | 2022-06-10 | 2021-11-23 | 2022-06-17 |
| 股權和公證書 | - | - | 2022-06-17 |
| 章程 | - | - | 2022-06-17 |
| 章程或章程修正案通過日期 | 2021-11-23 | 2021-09-30 | 2021-11-24 |
| 章程修正案 | - | - | 2021-11-24 |
| 一般經營項目 | 導熱硅脂、導熱墊片、有機硅產品、LED電子元件、電子產品、電子輔料、膠水、自動化設備、五金機械零件、五金配件、五金塑膠模具的技術開發與銷售；國內貿易；貨物及技術進出口。電機及其控制系統研發；合成材料銷售；商用密碼產品生產；工業自動控制系統裝置制造；合成材料制造（不含危險化學品）；電力電子元器件制造；電子元器件與機電組件設備制造。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）；軟件銷售；工業控制計算機及系統銷售；工業自動控制系統裝置銷售；軟件開發。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動） | 導熱硅脂、導熱墊片、有機硅產品、LED電子元件、電子產品、電子輔料、膠水、自動化設備、五金機械零件、五金配件、五金塑膠模具的技術開發與銷售；國內貿易；貨物及技術進出口。電機及其控制系統研發；合成材料銷售；商用密碼產品生產；工業自動控制系統裝置制造；合成材料制造（不含危險化學品）；電力電子元器件制造；電子元器件與機電組件設備制造。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動） | 2021-11-24 |
| 章程 | - | - | 2021-10-08 |
| 章程或章程修正案通過日期 | 2021-09-30 | 2021-09-26 | 2021-10-08 |
| 投資人 | 霍晶晶 100（萬元）20%賈山 100（萬元）20%賈西寧 300（萬元）60% | 霍晶晶 20（萬元）20%賈山 20（萬元）20%賈西寧 60（萬元）60% | 2021-10-08 |
深圳市金迪電子材料有限公司的組織架構
| 名字 | 職務 |
|---|---|
| 周軍 | 監事 |
| 賈西寧 | 執行（常務）董事 |
| 賈西寧 | 總經理 |