三星(Samsung)半導體是全球第2大半導體芯片廠商，年銷售額超過300億美金。三星的Memory產品一直排名第一，這幾年在SystemLSI領域也發展非?？?，比如AP(ApplicationProcessor,應用處理器)SoC(SystemonChip，片上系統)芯片處于地位，廣泛應用在智能手機、平板電腦(Tablet)和電子書(E-book)等智能移動設備中。
杭州&北京研究所的主要業務是底層軟硬件、系統解決方案開發和pDDI芯片設計。其中，Solution開發部門負責軟硬件及其系統開發，針對智能移動設備和NFC產品提供完整的參考解決方案設計，對重點客戶提供技術支持。pDDI部門主要致力于大尺寸液晶面板驅動芯片的開發與技術研究，產品主要應用于高清、超高清液晶電視。憑借多年的自主研發能力，為客戶提供高性能、低能耗的優質產品。
蘇州研究所是三星半導體在海外設立的唯一一個半導體封裝技術研究所，主要致力于Memory及LSI封裝產品的開發與技術研究。主要開發產品包括BOC，MCP，FlipChip，SSD等Memory產品以及DIP，QFP，COB等ASIC和智能卡產品。在多層堆疊封裝技術開發以及新型高性能低成本的封裝材料的開發上具有卓越的實力。
立足中國，面向世界,三星半導體中國研發中心的目標是成為韓國三星半導體在海外Zui重要的、技術的研發中心，為中國市場提供有競爭力的TotalSystemSolution。
我們現招聘人才，重點從事嵌入式系統底層驅動程序開發、上層應用程序開發，材料，封裝產品研發等工作，針對中國市場提供有競爭力的芯片及整體解決方案。
我們提供的R&D課題和發展機會，歡迎富有激情、敢于夢想的你和Samsung一起快速成長！
三星半導體（中國）研究開發有限公司杭州分公司
地址：浙江省杭州市濱江區濱安路1190號智匯領地（DIC）A幢24~26F
郵政編碼：310052
電話：（571）86726288
傳真：（571）86726290
三星半導體（中國）研究開發有限公司
地址：江蘇省蘇州工業園區鳳里街337號
郵政編碼：215021
電話：（512）62888288
傳真：（512）62888388
三星半導體（中國）研究開發有限公司北京分公司
地址：北京市朝陽區建國路18號招商局大廈26樓
郵政編碼：100022
電話：（10）65668100
聯系方式
- 公司地址：
- 蘇州工業園區鳳里街337號 -
- 固定電話：
- 0512-62888288
- 經理：
- 張炯鈺
- 電子郵件：
- cuijing.wang@samsung.com
- 郵政編碼：
- 215021
- 順企®采購：
- 請賣家聯系我在線采購產品
其他聯系方式
| 電子郵箱 | chun9.chen@samsung.com |
| 座機號碼 | 0512-62888288 |
工商信息和基本資料
- 法人名稱：
- 三星半導體（中國）研究開發有限公司
- 簡稱：
- 三星半導體
- 主要經營產品：
- 電子零部件和集成電路的軟件和硬件設計 , 電子產品解決方案的研究開發 , 并銷售本公司產品
- 經營范圍：
- 電子零部件和集成電路的軟件和硬件設計，電子產品解決方案的研究開發。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）
- 營業執照號碼：
- 91320594748182393T
- 發證機關：
- 蘇州工業園區市場監督管理局
- 法人類型：
- 有限責任公司(外國法人獨資)
- 地區編碼：
- 320594
- 組織機構代碼：
- 74818239-3
- 核準日期：
- 2016-07-13
- 經營期限：
- 2053-04-27
- 經營狀態：
- 存續
- 成立時間：
- 2003年04月28日
- 職員人數：
- 25人
- 注冊資本：
- 450萬元美元 (萬元)
- 所屬行業：
- 通信設備廠
- 所屬城市黃頁：
- 蘇州企業網
- 順企編碼：
- 11859427
| 職位名稱 | 月薪 | 學歷要求 | 職位要求 | 發布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 模擬電路設計工程師 | 25000-42000 | 碩士 | 更多詳情直接訪問：http://www.... | 2021-03-14 |
三星半導體（中國）研究開發有限公司的股東
| 股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
|---|---|---|
| 三星電子株式會社 | 450萬美元 |
三星半導體（中國）研究開發有限公司的工商變更記錄
| 變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
|---|---|---|---|
| 法定代表人姓名 | HUR WOONHAING | PARK HYUNG WEON | 2021-06-09 |
| 負責人變更 | HUR WOONHAING | PARK HYUNG WEON | 2021-06-09 |
| 法定代表人姓名 | PARK HYUNG WEON | LEE SEOG JUN（李錫?。?/td> | 2020-04-28 |
| 負責人變更 | PARK HYUNG WEON | LEE SEOG JUN（李錫?。?/td> | 2020-04-28 |
| 經營范圍變更 | 電子零部件和集成電路的軟件和硬件設計，電子產品解決方案的研究開發，并提供上述產品及技術的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動） | 電子零部件和集成電路的軟件和硬件設計，電子產品解決方案的研究開發。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動） | 2019-08-15 |
| 法定代表人姓名 | LEE SEOG JUN（李錫?。?/td> | KIM TAE JIN（金泰辰） | 2019-03-08 |
| 負責人變更 | LEE SEOG JUN（李錫俊） | KIM TAE JIN（金泰辰） | 2019-03-08 |
| 法定代表人姓名 | KIM TAE JIN（金泰辰） | LEE BYEONG JUN | 2017-05-08 |
| 負責人變更 | KIM TAE JIN（金泰辰） | LEE BYEONG JUN | 2017-05-08 |
| 負責人變更 | KIM TAE JIN（金泰辰） | LEE BYEONG JUN | 2017-05-08 |
三星半導體（中國）研究開發有限公司的組織架構
| 名字 | 職務 |
|---|---|
| 吳征 | 董事兼總經理 |
| LEE BYEONG JUN | 董事長 |
| JONGHOON OH | 監事 |
| YOO YOUNG DAE | 董事 |
三星半導體（中國）研究開發有限公司的專利證書
| CN103400816B | 發明授權 | 2016-08-10 | 封裝件及其制造方法 | 基本電氣元件 | 馬慧舒 |
| CN102569111A | 發明公布 | 2012-07-11 | 用于引線鍵合的壓板 | 基本電氣元件 | 張成敬 |
| CN102201801A | 發明公布 | 2011-09-28 | 高精度振蕩器及其自校準方法 | 基本電子電路 | 周鵬 |
| CN104158535A | 發明公布 | 2014-11-19 | 頻率電壓轉換器 | 基本電子電路 | 朱軍 |
| CN102655715A | 發明公布 | 2012-09-05 | 柔性印刷電路板及其制造方法 | 其他類目不包含的電技術 | 邱原;顧立群;黃玉財;杜茂華 |
| CN103226680A | 發明公布 | 2013-07-31 | 關機保護方法及其裝置 | 計算；推算；計數 | 唐金騰;楊向榮 |
| CN104392979A | 發明公布 | 2015-03-04 | 芯片堆疊封裝結構 | 基本電氣元件 | 徐磊 |
| CN103235617B | 發明授權 | 2015-07-15 | 可調節取暖溫度的便攜式終端及其控制方法 | 控制；調節 | 楊向榮;唐金騰 |
| CN102487022A | 發明公布 | 2012-06-06 | COB模塊的封裝保護方法 | 基本電氣元件 | 顧立群 |
| CN103456705A | 發明公布 | 2013-12-18 | 堆疊式集成芯片的封裝結構及封裝方法 | 基本電氣元件 | 杜茂華 |
| CN102929392B | 發明授權 | 2015-09-30 | 基于多傳感器的用戶操作識別方法和使用該方法的設備 | 計算；推算；計數 | 蔡曉晰 |
| CN103400816A | 發明公布 | 2013-11-20 | 封裝件及其制造方法 | 基本電氣元件 | 馬慧舒 |
| CN102034786A | 發明公布 | 2011-04-27 | 印刷電路板、凸點陣列封裝件及其制造方法 | 周永華 | |
| CN103579171A | 發明公布 | 2014-02-12 | 半導體封裝件及其制造方法 | 基本電氣元件 | 杜茂華 |
| CN104133545B | 發明授權 | 2017-03-08 | 系統芯片的電源管理模塊的狀態機及其創建方法 | 計算；推算；計數 | 張正宇;陳剛 |
| CN105516563A | 發明公布 | 2016-04-20 | 晶圓級照相模塊 | 杜茂華 | |
| CN102593110B | 發明授權 | 2015-07-15 | 超細間距焊盤的疊層倒裝芯片封裝結構及底填充制造方法 | 基本電氣元件 | 劉一波 |
| CN104659005A | 發明公布 | 2015-05-27 | 封裝、包括該封裝的封裝堆疊結構及其制造方法 | 基本電氣元件 | 杜茂華 |
| CN103489793A | 發明公布 | 2014-01-01 | 在基板的焊盤上形成焊球的方法 | 王玉傳 | |
| CN103731547A | 發明公布 | 2014-04-16 | 移動通信終端的顯示方法 | 電通信技術 | 嚴力科 |
三星半導體（中國）研究開發有限公司的分公司
| 分公司名稱 | 地址 | 成立時間 |
|---|---|---|
| 三星半導體（中國）研究開發有限公司集成電路研究開發分公司 | 高新技術產業開發區軟件園創新大廈１９－２０層 | 2003-06-30 00:00:00.000 |
| 三星半導體(中國)研究開發有限公司杭州分公司 | 杭州市濱江區長河街道濱安路1190號智匯領地科技園3幢A區A樓第22、23、24層 | 2003-06-30 00:00:00.000 |
| 三星半導體（中國）研究開發有限公司北京分公司 | 北京市朝陽區建國路118號18層1825A室 | 2012-05-10 00:00:00.000 |
| 三星半導體（中國）研究開發有限公司北京分公司 | 北京市朝陽區建國路118號18層1825A室 | |
| 三星半導體（中國）研究開發有限公司深圳分公司 | 深圳市福田區益田路西福中路北新世界商務中心4601 | 2014-01-13 00:00:00.000 |
| 三星半導體(中國)研究開發有限公司深圳研發分公司 | 深圳市南山區粵海街道海珠社區海德一道88號中洲控股金融中心A棟10A10層 | 2019-09-27 00:00:00.000 |
| 三星半導體（中國）研究開發有限公司工會委員會 | 蘇州工業園區鳳里街337號 | 2015-04-27 00:00:00.000 |