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            嘉盛半導體(蘇州)有限公司logo

            嘉盛半導體(蘇州)有限公司

            公司簡介

            嘉盛半導體是的半導體封裝與測試供應商,成立于1972年,總部位于馬來西亞,為全球客戶提供Zui廣泛的半導體封裝與測試服務,在業界被譽為Zui有經驗的代工引領者。公司產品被應用于通訊、計算機、消費電子、汽車零部件上。銷售網絡遍布歐美、亞洲各地。嘉盛半導體是的半導體封裝與測試供應商,成立于1972年,總部位于馬來西亞,為全球客戶提供Zui廣泛的半導體封裝與測試服務,在業界被譽為Zui有經驗的代工引領者。公司產品被應用于通訊、計算機、消費電子、汽車零部件上。銷售網絡遍布歐美、亞洲各地。嘉盛半導體的母公司馬來西亞豐隆集團是東南亞非常成功的集團公司,以馬來西亞為中心運作基地,在全球皆有企業運作。中心業務包括制造業、金融服務業、保險業、資產運作業、銷售業以及旅游業等。嘉盛半導體(蘇州)有限公司是國家高新技術認證企業,位于中國江蘇省蘇州工業園區,占地面積16,000平方米,投資總額1.2億美金,于2004年1月份完工,于2004年9月正式開業。公司的產品是以引線框架為基礎的芯片,制造技術極其高端,在世界半導體封裝業中居領先地位。目前,已通過了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多項認證。嘉盛蘇州公司正蓬勃發展,目前在職員工達1800多人。不斷地引進新技術,我們將為客戶提供Zui的技術和解決方案。目前二期廠房建設已竣工正式投產,作為行業的領先者,我們將提供更多穩定和安全的工作機會。公司提供富有競爭力的薪資福利待遇,完善的職業生涯規劃,期待的您加盟我們的團隊,共同建設 “以人為本、效益驅動、結果衡量”的企業文化! 特別提示:我司嚴格按照國家相關法律法規和有關規定開展招聘工作,職位發布地址均為官方網站上公布的地址(本公司目前有效的合作網站為圓才網,前程無憂網、智聯招聘網和獵聘網)。其他任何機構或個人未經授權以本公司名義發布的招聘信息以及在非上述網站發布的招聘信息均無效,提請各位應聘者注意甄別,謹防受騙。對侵害我公司合法權益行為,我公司將保留追究其法律責任的權利。

            聯系方式

            公司地址:
            中國 江蘇 蘇州市 沈滸路408號
            固定電話:
            86-0512-62588883
            經理:
            Manuel Zarauza Brandulas
            電子郵件:
            recruit@carsem.com
            郵政編碼:
            215021
            傳真號碼:
            86-0512-
            順企®采購:
            請賣家聯系我
            在線采購產品

            其他聯系方式

            座機號碼0512-62588883

            工商信息和基本資料

            法人名稱:
            嘉盛半導體(蘇州)有限公司
            簡稱:
            嘉盛半導體
            主要經營產品:
            電子元件 , 材料
            經營范圍:
            設計、生產、組裝、測試半導體產品和電子零部件,銷售本公司生產的產品并提供相關服務。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
            營業執照號碼:
            91320594735739957U
            發證機關:
            蘇州工業園區市場監督管理局
            法人類型:
            有限責任公司(外國法人獨資)
            地區編碼:
            320594
            組織機構代碼:
            73573995-7
            核準日期:
            2016-08-26
            經營期限:
            2052-03-25
            經營狀態:
            存續
            成立時間:
            2002年03月26日
            職員人數:
            200人
            注冊資本:
            4175萬元美元 (萬元)
            公司官網:
            http://www.carsem.com
            所屬行業:
            桑拿、足浴設備
            所屬城市黃頁:
            蘇州企業網
            順企編碼:
            11880725
            人才招聘
            職位名稱月薪學歷要求職位要求發布日期
            SPC專員
            職責: 1. 協助MQE做一些基礎的數...
            2022-02-16
            IE Engineer
            Job Requirement: 職位要...
            2022-02-06
            Test System Automation Project Manager
            Responsibility: 1.Dr...
            2022-01-10
            封裝設計高級工程師
            職位要求:熟練使用Cadence 軟件,...
            2021-12-16
            FA Tech
            1,跟蹤好可靠性實驗項目,做好計劃,完成...
            2021-11-27
            半導體關鍵崗位設備技術員0.6-1萬/月
            半導體封裝測試的關鍵性技術崗位招聘,公司...
            2021-09-08
            Die Attach Technician0.6-1萬/月大專以上
            1.Diploma qualificat...
            2021-09-02
            Wire Bond Section Manager15000-20000本科以上
            該職位來源于獵聘Job Request:...
            2021-08-30
            后道設備助理工程師0.8-1萬/月大專以上
            1.Mold&Mark 的設備維...
            2021-08-18
            BG SAW Maintenance Tech研磨切割設備技術員6-8千/月大專以上
            Job requirements 1.D...
            2021-08-11

            嘉盛半導體(蘇州)有限公司的股東

            股東名字出資比例出資額
            Carsem Holdings (HK) Limited4175萬美元

            嘉盛半導體(蘇州)有限公司的工商變更記錄

            變更項目變更后變更前時間
            法定代表人姓名Manuel Zarauza BrandulasPETER NIGEL YATES2016-08-26
            負責人變更Manuel Zarauza BrandulasPETER NIGEL YATES2016-08-26
            企業住所變更蘇州工業園區西沈滸路88號蘇州工業園區沈滸路408號2016-03-18

            嘉盛半導體(蘇州)有限公司的組織架構

            名字職務
            郭令山董事
            CHEAH WING KET董事
            LEE CHOE KHEAN總經理
            Manuel Zarauza Brandulas董事長
            Goh Eng Tatt監事

            嘉盛半導體(蘇州)有限公司的專利證書

            CN202796932U實用新型2013-03-13一種引線框架基本電氣元件吳斌;陳武偉
            CN205303437U實用新型2016-06-08半導體封裝用裝置基本電氣元件陳輝;陳武偉
            CN201868391U實用新型2011-06-15半導體封裝產品的清洗機臺王超;李志衛;陳武偉
            CN205406514U實用新型2016-07-27預塑封引線框架的晶圓級封裝結構基本電氣元件鄒秋紅;趙能;陳武偉
            CN201868403U實用新型2011-06-15用于半導體封裝工藝的芯片卸載裝置基本電氣元件季月香;陳祖偉
            CN204834611U實用新型2015-12-02引線框架及其單元、半導體封裝結構及其單元基本電氣元件朱健榮;陳武偉
            CN105903713A發明公布2016-08-31半導體產品清洗方法及裝置王超;朱健榮;時冬;鈕友華;陳武偉
            CN201885647U實用新型2011-06-29用于判斷打印標識位置是否正確的裝置測量;測試王超;陳武偉
            CN204346459U實用新型2015-05-20微機械陀螺儀的晶圓測試系統測量;測試董小東;姜杰
            CN106505058A發明公布2017-03-15半導體多芯片模塊系統基本電氣元件吳斌;李明劼;沈堂芹;鈕友華;陳武偉
            CN102184872A發明公布2011-09-14半導體封裝的粘片工藝基本電氣元件王飛;吳斌;陳武偉
            CN102097293A發明公布2011-06-15半導體封裝產品的清洗機臺及清洗工藝王超;李志衛;陳武偉
            CN201868404U實用新型2011-06-15用于半導體封裝工藝的芯片卸載裝置基本電氣元件陳祖偉;陳武偉
            CN202297105U實用新型2012-07-04微機電系統MEMS器件的方形扁平無引腳封裝QFN結構微觀結構技術吳斌;尹丹;陳群峰;陳武偉
            CN202057729U實用新型2011-11-30集成電路內部電容測試裝置測量;測試蔣鷹;董小東;辜芳義
            CN102097293B發明授權2014-03-12半導體封裝產品的清洗機臺及清洗工藝王超;李志衛;陳武偉
            CN205303459U實用新型2016-06-08用于方形扁平無引腳封裝的引線框架基本電氣元件王超;吳斌;陳武偉
            CN102344110B發明授權2015-07-15微機電系統器件的方形扁平無引腳封裝結構及方法吳斌;尹丹;陳群峰;陳武偉
            CN202084520U實用新型2011-12-21芯片承載裝置基本電氣元件王超;位紅;張浩;陳武偉
            CN202042464U實用新型2011-11-16半導體封裝清洗用裝置李志衛;王超;陳武偉
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