伽瑪電子材料有限公司2002 年2 月創立于“中國電子資訊產業名鎮”東莞市石碣鎮,其前身是1990 年在香港成立的寶馬公司(Bondmax),一直致力于供應高優質互連及焊接材料予亞太區電子產業。
公司領導人Raymond Yu 先生服務于亞太區電子焊接材料行業20 多年,擁有豐富的研發與制造經驗,在此基礎上發展起來的Bondmax 傳承了其前服務企業之寶貴經驗及企業文化,并Zui終形成了現在追求“卓越,精準,優質,持久”的公司理念。
發展至今,已有成熟可靠的產品線,包括錫條、錫絲、錫膏、助焊劑、清洗劑等系列,為客戶提供各種電子互連與組裝的解決方案,成功獲得國際大廠認可。公司的產品應用廣泛,涵蓋了軍事、醫療、計算機、通信設備、航天航空、家用電器設備等各個領域。
產品主要有:①助焊劑:無色透明免洗型、低固松香免洗型、鍍錫銅線專用型、噴錫型、消光免洗型、水基無揮發型、水洗型、RMA專用型及各種稀釋劑。②錫棒、錫絲:特制優質松香芯免洗錫線、水洗錫線。③錫膏:包括新型無鉛免洗焊膏,將工藝缺陷降至Zui低,達到卓越的印刷能力和超細間距要求。④清洗劑:電子制造業、精密加工業用的清洗劑;包括水劑型、半水劑型和溶
劑型清洗劑,環保,符合RoHS。
無鉛應用、電子產品可靠性給元器件、電路板及電路板裝配帶來了一系列的挑戰。Bondmax一直以來不懈努力地應對挑戰,研發團隊在無鉛焊料合金、化學性能、焊接材料和裝配工藝的兼容性等方面尋求提供完備的產品、工藝和支持解決方案;應用工程師對產品應用之相關驗證,能夠更好滿足客戶需要。
公司導入ISO 9001:2000和QC080000體系。從產品研試、原材料采購、生產制作到包裝庫存等一系列制程均處于嚴密的質量體系控制狀態,保證了產品質量。各類產品達到了相關中國國家規范標準,獲得SGS認證,并符合IPC等國際規范及歐盟RoHS指令要求。
為開拓,不斷的擴大服務范圍,在香港、東莞、惠州、蘇州等地設立工廠及辦事處。
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