天津青松化學產品有限公司（銷售部）

    1990年開始，青松化學環境(株)在韓國致力于研究、開發、生產環保電子材料。
無鉛焊錫膏、無鉛助焊劑，電子用環氧樹脂是我們的主要的產品。
我們的產品主要應用于三星、LG等跨國電子企業的產品中。并且產品直接出口到馬來西亞、菲律賓、香港、中國等國家和地區。
天津青松化學產品有限公司作為韓國青松的獨資分公司，成立于2003年。公司主要從事化學助焊劑、稀釋劑、清洗劑、焊錫膏等環保電子工業用助劑的生產、加工與銷售。公司擁有各種先進的韓國進口設備，和專業的研究開發和生產人員。公司產品通過了ISO9001國際質量體系認證，并被廣大電子廠商所認可。公司的無鉛助焊劑、無鉛焊錫膏成為備受青睞的無鉛焊接佳品。
我們的優勢：
1、公司擁有自己的專業研發隊伍，根據市場需求自行研發各種新產品。
2、公司擁有雄厚的資金支持，并投入大量的研究經費用于新產品的開發。
3、公司擁有強有力的合作伙伴，如日本的FUJI,SHOWDENKO等，提供經常性的技術交流。
4、公司擁有多年豐富的與三星、LG等大的跨國公司的合作經驗，因此保證了公司產品質量的高穩定性。
5、公司自行研究、開發、生產各種產品，大大降低了生產成本，產品價格具有國際競爭力。
6、公司產品通過了ISO、SGS等國際性認證，擁有極高的質量保證。

我們的宗旨是：用我們的技術提高各電子產品的國際競爭力！

助焊劑系列：
免清洗助焊劑C-860適用于中小型PCB的無光焊接。
免清洗助焊劑C-860S適用于中小型PCB的亮光焊接。
無鉛助焊劑CS-4143-8LF ，CS-5000-8LF是免清洗松香系助焊劑適用于TV,Monitor等大型PCB焊接
免清洗助焊劑C-177適用于Audio,大型PCB

焊錫膏：
焊錫膏ELK-971 金屬成分：Sn37Pb 熔點183℃
焊錫膏GLK-971 金屬成分：Sn36.8Pb0.4Ag 熔點179℃-189℃
無鉛焊錫膏LF3AC 金屬成分：Sn3.0Ag0.5Cu(Ge,Ni) 熔點217℃-220℃

清洗劑：
IPA、TCE、甲醇、乙醇、甲苯、丙酮等

除膜劑：
C-90（Film Remover）,Removing the EMC residue.

主營產品：
助焊劑、稀釋劑、清洗劑、焊錫膏、除膜劑等電子工業用助劑,異丙醇、甲醇、三氯乙烯、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等化學原料。