晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 位于湖北 武漢市洪山區，本公司主要生產及經營電子封裝材料,底部填充膠,灌封膠,導電膠,非導電膠等等。
本公司總部及研發中心位于美國加州圣地亞哥，擁有自主知識產權。產品完全按照生產。
給您日本的質量，美國的管理，國產的價格，韓國的服務。
聯系方式
- 公司地址：
- 東湖開發區東信路數碼港E幢 -
- 經理：
- KANG YANG
- 經理手機：
- 13707194148
- 電子郵件：
- 601926166@qq.com
- 在線QQ咨詢：
- 郵政編碼：
- 430000
- 傳真號碼：
- 86-27-87803959
- 順企®采購：
- 請賣家聯系我在線采購產品
其他聯系方式
| 手機號碼 | 13707194148 |
| 座機號碼 | 027-87803993 |
| 電子郵箱 | 601926166@qq.com |
|
工商信息和基本資料
- 法人名稱：
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
- 簡稱：
- 晶豐電子封裝材料
- 主要經營產品：
- 電子封裝材料 , 底部填充膠 , 灌封膠 , 導電膠 , 非導電膠等
- 經營范圍：
- 研發、生產和銷售集成電路封裝材料，提供相關技術咨詢服務。
- 營業執照號碼：
- 91420100796320471B
- 發證機關：
- 武漢東湖新技術開發區市場監督管理局
- 法人類型：
- 有限責任公司(外商合資)
- 地區編碼：
- 420100
- 組織機構代碼：
- 79632047-1
- 核準日期：
- 2016-01-28
- 經營期限：
- 2037-01-11
- 經營狀態：
- 存續
- 成立時間：
- 2007年01月12日
- 職員人數：
- 10人
- 注冊資本：
- 308萬元人民幣 (萬元)
- 所屬行業：
- 合成膠粘劑 » 洪山區合成膠粘劑
- 所屬城市黃頁：
- 武漢企業網 » 洪山區 » 洪山區洪山
- 順企編碼：
- 13300728
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的股東
| 股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
|---|---|---|
| 武漢泛亞微科科技合伙企業（有限合伙） | 48.95% | 人民幣312萬元 |
| KANG YANG | 40.48% | 人民幣258萬元 |
| ZHANG GREEN ZIXI | 7.84% | 人民幣50萬元 |
| 屈沖 | 2.72% | 人民幣17.36萬元 |
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的工商變更記錄
| 變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
|---|---|---|---|
| 章程備案 | - | - | 2022-06-30 |
| 高級管理人員備案 | 朱順利（董事） [新增] 易萍（總經理） [新增] 易萍（董事） 晏飛（監事） Kang Yang（董事長） | 吳維自（董事） [退出] 吳維自（總經理） [退出] 易萍（董事） 晏飛（監事） Kang Yang（董事長） | 2022-06-30 |
| 市場主體類型變更 | 有限責任公司（外商投資、非獨資） | 有限責任公司（中外合資） | 2022-06-30 |
| 投資人變更 | ZHANG GREEN ZIXI:8645%; Kang Yang:41.6129%; 武漢泛亞微科科技合伙企業（有限合伙）:22.3226%; 海南優化云技術中心（有限合伙）:2.8%; [新增] 海南熠爍科技合伙企業（有限合伙）:22.4%; [新增] 屈沖:2.8%; [新增] | 武漢泛亞微科科技合伙企業（有限合伙）:50.3226%; Kang Yang:41.6129%; ZHANG GREEN ZIXI:8645%; | 2022-01-27 |
| 章程備案 | - | - | 2022-01-27 |
| 高級管理人員備案 | 吳維自（董事） [新增] 吳維自（總經理） [新增] 易萍（董事） 晏飛（監事） Kang Yang（董事長） | 易萍（董事） 王紅斌（董事） [退出] 晏飛（監事） 王紅斌（總經理） [退出] Kang Yang（董事長） | 2020-12-16 |
| 章程備案 | - | - | 2020-12-16 |
| 高級管理人員備案 | 易萍（董事） [新增] 王紅斌（董事） 晏飛（監事） 王紅斌（總經理） Kang Yang（董事長） | 曹立強（董事） [退出] 王紅斌（董事） 晏飛（監事） 王紅斌（總經理） Kang Yang（董事長） | 2020-08-28 |
| 負責人變更 | Kang Yang | YANG KANG | 2019-05-23 |
| 投資人變更 | 曹立強（董事） 王紅斌（董事） 晏飛（監事） [新增] 王紅斌（總經理） Kang Yang（董事長） [新增] | 曹立強（董事） 王紅斌（董事） 李佳（監事） [退出] 王紅斌（總經理） YANG KANG（董事長） [退出] | 2019-05-23 |
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的組織架構
| 名字 | 職務 |
|---|---|
| 張宏躍（ZHA | 監事 |
| Kang Ya | 執行董事兼總經理 |
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的注冊商標
| 圖片 | 注冊號 | 商標名 | 分類 | 分類ID | 狀態 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 16432694 | EPM | 化學原料 | 1 | 商標注冊申請受理通知書發文 | 2015-03-03 |
| 16432694 | EPM | 化學原料 | 1 | 商標注冊申請受理通知書發文 | 2015-03-03 |
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的專利證書
| CN103305169A | 發明公布 | 2013-09-18 | 一種UV光固化膠 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用 | 楊鋼;黃美華 |
| CN105208147A | 發明公布 | 2015-12-30 | 一種手機觸摸屏的粘接工藝 | 電通信技術 | 邊曉星;黃麗君 |
| CN103943763A | 發明公布 | 2014-07-23 | 一種倒裝LED芯片的封裝結構及方法 | 基本電氣元件 | 楊鋼;金鵬 |
| CN103305169B | 發明授權 | 2015-01-07 | 一種UV光固化膠 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用 | 楊鋼;黃美華 |
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