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            武漢華源拓銀激光科技有限公司

            公司簡介

                武漢華源拓銀激光科技有限公司《簡稱“拓銀激光”》,位于武漢市東湖高新技術開發區內,是一家從事光電技術及應用研究開發的高科技公司。公司擁有近1000m2的自有生產廠房,依托華中科技大學光電子科學與工程學院雄厚的技術支撐,匯聚了一大批具有20年以上豐富經歷的激光與光電子一體化產品的研發、制造專家和中人才,致力于微細激光加工技術及設備的研發和制造,同時在激光焊接、激光切割、激光打孔、激光打標、激光熱處理和激光調阻等應用上,進行系統優化處理,提供給用戶Zui滿意的產品。
            公司正陸續推出Micro系列微細激光加工設備,如MicroVector紫外激光FPC外型切割機,MicroMarker紫外激光晶圓打標機,MicroScriber紫外激光晶圓劃片機,MicroCutter光纖激光PCB鋼網切割機。
            MicroVector紫外激光FPC外型切割機的問世,打破了FPC加工設備依賴進口的神話,在微細激光設備制造領域樹起國人豐碑。包括FPC外型切割、鉆孔、覆蓋膜開窗口等取得了極大成功,該機型已在深圳、珠海多處布點,其性價比遠遠優于同類進口產品。
            公司秉承“顧客至上,銳意進取”的經營理念,堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。歡迎惠顧!

            聯系方式

            公司地址:
            武漢市東湖開發區珞瑜路456號光谷國際A-17-18號
            經理:
            許大海
            經理手機:
            18971594145
            電子郵件:
            149267747@qq.com
            在線QQ咨詢:
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            郵政編碼:
            430000
            傳真號碼:
            86-027-81802579
            順企®采購:
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            其他聯系方式

            手機號碼18971594145

            工商信息和基本資料

            法人名稱:
            武漢華源拓銀激光科技有限公司
            簡稱:
            華源拓銀激光
            主要經營產品:
            紫外激光FPC外型切割機 , 紫外激光晶圓打標機 , CO2氣體激光打標機
            經營范圍:
            激光及光電子技術的研究、開發及產品制造、加工、銷售和技術咨詢服務;光電子一體化產品的研制、開發、生產、銷售;計算機應用系統及軟件開發;電子產品、工業自動化產品的銷售。
            營業執照號碼:
            420100000079044
            發證機關:
            武漢東湖新技術開發區市場監督管理局
            法人類型:
            有限責任公司
            核準日期:
            2011-09-20
            經營期限:
            2018-05-19
            經營狀態:
            在業
            成立時間:
            2008年05月21日
            注冊資本:
            260萬元人民幣 (萬元)
            所屬行業:
            工藝禮品加工設備 » 洪山區工藝禮品加工設備
            所屬城市黃頁:
            武漢企業網 » 洪山區 » 洪山區東湖開發區
            順企編碼:
            13327348

            武漢華源拓銀激光科技有限公司的股東

            股東名字出資比例出資額
            江先明76.92%人民幣200.0萬元
            許大海11.54%人民幣30.0萬元
            余建堤11.54%人民幣30.0萬元

            武漢華源拓銀激光科技有限公司的組織架構

            名字職務
            許大海執行董事兼總經理
            江先明監事

            武漢華源拓銀激光科技有限公司的專利證書

            CN101480759B發明授權2011-06-15一種激光切割撓性印刷電路板的網格間高精度拼接方法機床;不包含在其他類目中的金屬加工胡兵;應花山;黃道明;吳浩;徐駿平;劉斌波;文橋;江先明
            CN101502917A發明公布2009-08-12一種撓性印刷電路板的紫外激光切割的定位與變形校正方法胡兵;應花山;黃道明;吳浩;徐駿平;劉斌波;文橋;江先明
            CN101480758A發明公布2009-07-15一種紫外激光切割撓性印刷電路板的工藝方法胡兵;應花山;黃道明;吳浩;徐駿平;劉斌波;文橋;江先明
            CN201346752Y實用新型2009-11-18一種撓性印刷電路板專用真空吸盤胡兵;應花山;黃道明;吳浩;徐駿平;劉斌波;文橋;江先明
            CN101480759A發明公布2009-07-15一種激光切割撓性印刷電路板的網格間高精度拼接方法機床;不包含在其他類目中的金屬加工胡兵;應花山;黃道明;吳浩;徐駿平;劉斌波;文橋;江先明
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