華潤上華科技有限公司(華潤上華),隸屬于華潤集團旗下的華潤微電子有限公司(股份代號:HK.0597)。
華潤上華及其附屬公司(本公司或我們)于1997年在中國開創開放式晶圓專工經營模式的先河,為客戶提供集成電路制造服務。
無錫華潤上華半導體有限公司(晶圓一廠)是國內首家開放式晶圓代工廠,月產能達6萬片6英寸晶圓,以產能計為目前國內Zui大的6英寸代工廠。晶圓一廠的凈化間面積達6400平方米,其中405平方米達10級凈化標準,主攻高壓模擬工藝。
無錫華潤上華科技有限公司(晶圓二廠)現已投產。其凈化間面積達18,322平方米,2010年初將達成第一期目標月產能3萬片8英寸晶圓,至2012年,第二期目標月產能將達6萬片8英寸晶圓。晶圓二廠的工藝技術將提升至0.11微米。
2008年4月,華潤晶芯半導體有限公司加入華潤上華的管理,成為華潤上華晶圓五廠。晶圓五廠使用0.5微米工藝制造模擬及數字電路,凈化間面積達3000平方米,月產能為3萬片6英寸晶圓,主攻新型電力電子產品工藝。
公司為客戶提供廣泛的模擬和功率工藝技術,包括數模混合信號、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS、IGBT、EEFROM和CMOS邏輯。本公司亦協助客戶安排上游集成電路設計服務及下游測試和封裝服務。華潤上華與諸多國內及國際集成電路設計公司建立了穩固的關系。在,集成電路設計公司中的五家是華潤上華的客戶;在海外市場,華潤上華與國際集成電路設計公司和國際器件集成生產商建立了良好的合作關系。
與快速發展的模擬集成電路市場共同擴展,本公司已完成從數碼晶圓專工向模擬晶圓專工的轉型,面向中國新興半導體應用市場,聚集與節能減排、新能源建設、網絡通訊、物聯網等有關的蓬勃發展的新興模擬電路市場。近年來,模擬產品的銷售額比重逐年增加,已經由2006年的33%,增加到2009年的55%。我們相信,我們矢志成為模擬晶圓專工之領航者的定位,將實現客戶和股東價值的Zui大化。
誠邀認同華潤上華理念的專才加入我們的行列,我們將為你提供一個沒有天花板的舞臺!
注意事項:
1.歡迎應聘CSMC,為確保我們能及時收到您的應聘簡歷,請直接登陸公司網站http://www.csmc.com.cn進行在線注冊并應聘相應崗位。您投遞的簡歷將進入CSMC人才庫,我們將盡快與您聯系。感謝您的配合!
2.投遞步驟:
新用戶注冊→用戶登錄→登記個人信息→閱讀招聘信息→點擊應聘崗位
3.CSMC將為您提供以下廠別的相關職位:
無錫華潤上華半導體有限公司(6吋線:晶圓一廠&晶圓五廠)
無錫華潤上華科技有限公司(8吋線:晶圓二廠)
華潤上華及其附屬公司(本公司或我們)于1997年在中國開創開放式晶圓專工經營模式的先河,為客戶提供集成電路制造服務。
無錫華潤上華半導體有限公司(晶圓一廠)是國內首家開放式晶圓代工廠,月產能達6萬片6英寸晶圓,以產能計為目前國內Zui大的6英寸代工廠。晶圓一廠的凈化間面積達6400平方米,其中405平方米達10級凈化標準,主攻高壓模擬工藝。
無錫華潤上華科技有限公司(晶圓二廠)現已投產。其凈化間面積達18,322平方米,2010年初將達成第一期目標月產能3萬片8英寸晶圓,至2012年,第二期目標月產能將達6萬片8英寸晶圓。晶圓二廠的工藝技術將提升至0.11微米。
2008年4月,華潤晶芯半導體有限公司加入華潤上華的管理,成為華潤上華晶圓五廠。晶圓五廠使用0.5微米工藝制造模擬及數字電路,凈化間面積達3000平方米,月產能為3萬片6英寸晶圓,主攻新型電力電子產品工藝。
公司為客戶提供廣泛的模擬和功率工藝技術,包括數模混合信號、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS、IGBT、EEFROM和CMOS邏輯。本公司亦協助客戶安排上游集成電路設計服務及下游測試和封裝服務。華潤上華與諸多國內及國際集成電路設計公司建立了穩固的關系。在,集成電路設計公司中的五家是華潤上華的客戶;在海外市場,華潤上華與國際集成電路設計公司和國際器件集成生產商建立了良好的合作關系。
與快速發展的模擬集成電路市場共同擴展,本公司已完成從數碼晶圓專工向模擬晶圓專工的轉型,面向中國新興半導體應用市場,聚集與節能減排、新能源建設、網絡通訊、物聯網等有關的蓬勃發展的新興模擬電路市場。近年來,模擬產品的銷售額比重逐年增加,已經由2006年的33%,增加到2009年的55%。我們相信,我們矢志成為模擬晶圓專工之領航者的定位,將實現客戶和股東價值的Zui大化。
誠邀認同華潤上華理念的專才加入我們的行列,我們將為你提供一個沒有天花板的舞臺!
注意事項:
1.歡迎應聘CSMC,為確保我們能及時收到您的應聘簡歷,請直接登陸公司網站http://www.csmc.com.cn進行在線注冊并應聘相應崗位。您投遞的簡歷將進入CSMC人才庫,我們將盡快與您聯系。感謝您的配合!
2.投遞步驟:
新用戶注冊→用戶登錄→登記個人信息→閱讀招聘信息→點擊應聘崗位
3.CSMC將為您提供以下廠別的相關職位:
無錫華潤上華半導體有限公司(6吋線:晶圓一廠&晶圓五廠)
無錫華潤上華科技有限公司(8吋線:晶圓二廠)
聯系方式
- 公司地址:
- 無錫市新區新洲路8號 -
- 固定電話:
- 86-0510-5816888
- 經理:
- 余楚榮
- 電子郵件:
- career@csmc.crmicro.com
- 郵政編碼:
- 214000
- 傳真號碼:
- 86--
- 順企®采購:
- 請賣家聯系我在線采購產品
其他聯系方式
座機號碼 | 0510-88118888 |
電子郵箱 | dingc@csms.crmicro.com |
工商信息和基本資料
- 法人名稱:
- 無錫華潤上華半導體有限公司
- 簡稱:
- 華潤上華半導體
- 主要經營產品:
- 圓片 , 圓片
- 經營范圍:
- 研究開發設計制造集成電路(包括集成電路測試與封裝、光罩制作)、電路模塊、微處理機、微處理器、半導體記憶體記憶零組件、新型電子元器件、新型平板顯示器件。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
- 營業執照號碼:
- 91320214714903842J
- 發證機關:
- 無錫市新吳區市場監督管理局
- 法人類型:
- 有限責任公司(外商合資)
- 地區編碼:
- 320214
- 組織機構代碼:
- 71490384-2
- 核準日期:
- 2016-08-03
- 經營期限:
- 2049-07-20
- 經營狀態:
- 已注銷
- 成立時間:
- 1999年07月21日
- 職員人數:
- 500人
- 注冊資本:
- 16801.147萬元美元 (萬元)
- 公司官網:
- http://www.csmc.com.cn
- 所屬行業:
- 永磁材料
- 所屬城市黃頁:
- 無錫企業網
- 順企編碼:
- 13676293
人才招聘
無錫華潤上華半導體有限公司的股東
股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
---|---|---|
無錫華潤上華半導體有限公司 | 16801.147000萬美元 |
無錫華潤上華半導體有限公司的工商變更記錄
變更項目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
---|---|---|---|
法定代表人姓名 | 余楚榮 | 陳碩 | 2014-12-05 |
負責人變更 | 余楚榮 | 陳碩 | 2014-12-05 |
無錫華潤上華半導體有限公司的組織架構
名字 | 職務 |
---|---|
張沈文 | 董事長 |
余楚榮 | 總經理 |
鄔成忠 | 監事 |
彭慶 | 董事 |
余楚榮 | 董事 |
無錫華潤上華半導體有限公司的專利證書
CN102466982A | 發明公布 | 2012-05-23 | 一種線寬均勻性的測試方法 | 黃瑋;段天利;鄒永祥;胡駿;張辰明;劉志成 | |
CN102624766B | 發明授權 | 2014-11-05 | 系統集成方法及其裝置 | 電通信技術 | 徐平 |
CN103441145A | 發明公布 | 2013-12-11 | 半導體器件及其形成方法、啟動電路及開關電源 | 張森;張廣勝 | |
CN103489912B | 發明授權 | 2016-02-24 | 一種高壓結型場效應晶體管 | 基本電氣元件 | 韓廣濤 |
CN105338458A | 發明公布 | 2016-02-17 | MEMS麥克風 | 電通信技術 | 胡永剛 |
CN104107794A | 發明公布 | 2014-10-22 | 聚酰亞胺膜固化方法 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法 | 徐春云 |
CN105333886A | 發明公布 | 2016-02-17 | 校正陀螺儀傳感器驅動幅度的方法和系統 | 測量;測試 | 吳驊剛 |
CN102810516B | 發明授權 | 2015-02-04 | ROM器件及其制造方法 | 基本電氣元件 | 肖莉 |
CN104167360A | 發明公布 | 2014-11-26 | 橫向擴散金屬氧化物半導體器件及其制造方法 | 基本電氣元件 | 章舒;韓廣濤;孫貴鵬 |
CN102541512A | 發明公布 | 2012-07-04 | 圓片測量數據圖形顯示方法 | 計算;推算;計數 | 趙石軍 |
CN202134519U | 實用新型 | 2012-02-01 | 工序基座以及包括其的成膜裝置 | 嚴琴 | |
CN104760925A | 發明公布 | 2015-07-08 | 一種薄膜支撐梁的制作方法 | 微觀結構技術 | 荊二榮 |
CN101927453A | 發明公布 | 2010-12-29 | 淺溝槽隔離結構的研磨裝置及方法 | 李健;李勇;曾明 | |
CN102087990A | 發明公布 | 2011-06-08 | 淺溝槽隔離方法 | 基本電氣元件 | 余心梅;邵永軍;趙志勇;張明敏 |
CN102480276B | 發明授權 | 2014-08-06 | 折疊式共源共柵運算放大器 | 基本電子電路 | 程亮 |
CN103576445B | 發明授權 | 2016-08-03 | 作為硅槽刻蝕掩膜的光刻膠的光刻方法 | 徐春云 | |
CN102386056A | 發明公布 | 2012-03-21 | 半導體器件及其制造方法 | 基本電氣元件 | 黃瑋 |
CN105244282A | 發明公布 | 2016-01-13 | 半導體器件的阱區形成方法 | 基本電氣元件 | 顧力暉 |
CN102456594A | 發明公布 | 2012-05-16 | 去邊寬度檢測方法及裝置 | 基本電氣元件 | 李玉華;陳剛;錢志浩;張賢識 |
CN102820298A | 發明公布 | 2012-12-12 | 包括多個MOS管的IC及其鋁線的光刻方法、制備方法 | 王者偉;曾令旭;牟亮偉;黃兆興 |
無錫華潤上華半導體有限公司的法律訴訟:
文書名稱 | 日期 | 編號 |
王紹權與無錫華潤上華半導體有限公司勞動合同糾紛一審民事判決書 | 2015-10-10 | (2015)錫濱民初字第01110號 |
王紹權與無錫華潤上華半導體有限公司勞動合同糾紛二審民事判決書 | 2016-04-11 | (2015)錫民終字第02982號 |
無錫華潤上華半導體有限公司的分公司
分公司名稱 | 地址 | 成立時間 |
---|---|---|
無錫華潤上華半導體有限公司梁溪分公司 | 2004-03-22 00:00:00.000 |