本公司為了平價國內BGA/CSP封裝元件,因而整合了臺灣、韓國、香港等地的精密技術研發人員,自主研發了國內第一家BGA/CSP封裝用錫球生產線,在專業技術上已達到了國內外領先的技術,開發出了品質佳、封裝性良好的產品,可根據客戶的要求,在Zui短時間內供貨。
我們并已取得了美國愛荷華州立大學的無鉛成分專利授權書,應用于未來綠色環保的無鉛電子世界……
生產的錫球品種規格主要有:
有鉛 錫球(Sn63/Pb37)成分:0.1mm~1.5mm
無鉛 錫球(Sn96.5/Ag3/Cu0.5、Sn95.5/Ag4/Cu0.5、Sn96.5/Ag3.5等)成分:0.1mm~1.5mm
特殊規格可依客戶指定而生產……
歡迎有意的朋友隨時來電洽淡……
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