本公司大量生產BGA著裝用焊接錫球，規格齊全且經過嚴密之品質監控，完全能符合客戶之生產品質要求，在科技電子通訊快速之引導下，BGA的精密著裝方式，將促進產品達到更高效率、高品質、高產能之完整性，尤其BGA的精密著裝方式具備有較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化及縮小著裝區且能縮短接合點距離以提高電氣特性，Zui重要的是無需彎曲引腳，更能提升產品組裝之良率。
本公司已取得了美國愛荷華州立大學的無鉛成分專利授權書
專利字號5527628
主要生產BGA錫球生產的錫球品種規格主要有：
有鉛
錫球成分：
Sn63/Pb37
錫球規格：（單位：微米）
100,200,300,400,500,600,760,1000,1500
無鉛
錫球成分：
Sn96/Ag3/Cu1～4
錫球規格：（單位：微米）
100,200,300,400,500,600,760,1000,1500
無鉛
錫球成分：
Sn96.5/Ag3.5
錫球規格：（單位：微米）
100,200,300,400,500,600,760,1000,1500
可依客戶之使用特性，而作其他成份之變更,特殊規格可依客戶指定而生產……
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